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        3C行业

        方案概述

          3C是计算机(Computer)、通讯(Communication)和消费电子产品(ConsumerElectronics)三类电子产品的简称。随着3C电子行业的快速发展,3C电子产品朝着高集成化、高精密化方向升级,其产品内构件越来越小巧,精密度、电子集成度越来越高。在产品研发中,更轻、更薄、更便携是设计师的追求目标,由此带来了新材料、新工艺的不断进步,而激光正是3C产品制造工艺中迅猛发展的代表。

          由于激光加工热影响区域小,加工精细,加工速度快,可以使常规方法无法实现的工艺轻松实现,激光打标在3C行业已经得到了越来越广泛的应用。现阶段在3C行业内广泛使用的激光加工工艺主要为:激光打标、激光破阳、金属深雕、激光钻孔等;在精密加工的前提下,传统的印刷、冲压、CNC等工艺已经不能满足日益提高的加工需求,或者不能有效控制生产成本。

        方案优势

          一、规模化

          3C厂家特别是OEM/EMS厂家是制造型,主要靠产量赚取效益,自然要求设备的占有量也很大,目前大陆3C厂家超过50台激光设备的厂家数不胜数,这就要求设备的故障维护频率低,使用成本低,这方面光纤激光器的优势不言而喻;

          二、工艺创新

          3C产品是个性化的流行性消费品,只有不断的在造型、功能方面制造新的亮点才能吸引消费者,那使用商对于激光加工在产品的工艺创新方面有很大的期望,特别是精密加工,对光学品质要求较高,只有光纤激光器和端泵激光器能够满足要求,相比之下由于光纤激光器应用范围更广而成为时代的宠儿;

          三、成为主流

          激光工艺在3C行业的应用从可选工艺变成现在的主流应用,已经定义了激光加工必须像CNC机床一样全天候运转,那对设备的品质要求和普及性越来越高,甚至涌现了一大批专业的激光加工OEM厂家,激光成为主流就要求其通用性和工艺前瞻性更强大,那只有光纤激光机有如此巨大的待挖掘的应用潜力。

        行业案例

        应用产品

        Application products
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          二次镭雕打标机
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          MOPA光纤打标机
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